BCM43752 Wi-Fi 6 – новый чип от Broadcom для более широкого рынка телефонов с высокоинтегрированным и более доступным решением.
25 февраля 2019 г., Сан-Хосе, Калифорния (GLOBE NEWSWIRE) – Компания Broadcom Inc. (NASDAQ: AVGO) представила чип BCM43752, который увеличивает преимущества Wi-Fi 6 на более глобальный рынок смартфонов, где большая производительность и ценность продукта не менее важна при создании смартфона. BCM43752 является высокоинтегрированным чипом, который объединяет последние новшества в области Wi-Fi 6 и Bluetooth 5, предлагая производителям смартфонов энергоэффективное и относительно дешёвое решение для подключения их продуктов масс-маркета.
Решение BCM43752 поддерживает главные нововведения Wi-Fi 6, в том числе технологии OFDMA и MU-MIMO для увеличения производительности в переполненных средах, масштабные возможности роуминга, которые поддерживают многополосную работу (MBO), и протоколы безопасности WPA3. С помощью этих новых функций продукт BCM43752 обеспечивает стабильный, высокоскоростной Wi-Fi и уникальное качество обслуживания на рынке массовых смартфонов, прибавляя к постоянно растущей экосистеме точек доступа и маршрутизаторов Wi-Fi 6 в домах, офисах и общественном пространстве.
BCM43752 сильно уменьшает расходы на материалы смартфона благодаря интеграции в устройство радиочастотных компонентов, например, усилителей мощности (PA) и малошумящих усилителей (LNA). Более того, он разработан для поддержки конструкций «чип на плате», что даёт производителям дополнительные возможности для уменьшения затрат. Разные варианты упаковки микросхемы тоже создают гибкость для разработчиков телефонов, которая позволяет сбалансировать ограниченное пространство, характеристики и стоимость радиосвязи.
Виджай Нагараджан, вице-президент по маркетингу подразделения беспроводной связи и подключения Broadcom, отмечает, что Broadcom стремится показать передовые технологии связи пользователям смартфонов по всему миру. «После недавнего запуска первого в мире телефона с Wi-Fi 6, мы стали предлагать технологию Wi-Fi 6 на более обширном рынке телефонов с BCM43752. Высокая степень интеграции и гибкость конструкции, которые предлагаются чипом, делают его лучшим кандидатом для масс-маркета смартфонов. Вместе с BCM43752 Broadcom также закрывает хорошо продуманный портфель продуктов Wi-Fi 6, который охватывает инфраструктуру и рынки телефонов».
«Комбинация Broadcom BCM43752 Wi-Fi 6/Bluetooth 5 позволяет уменьшить затраты с помощью перехода на одноядерный 2X2 MIMO для Wi-Fi, интеграции PA и LNA и предложения гибких вариантов пакетов, оставляя при этом ту же функциональность, что и их флагманский комбинированный чип», – говорит Фил Солис, директор по исследованиям IDC. «Как более дешёвое, но в то же время более производительное решение, данный чип отлично подходит для смартфонов среднего уровня».
Особенности продукта
BCM43752 – это комбинированный чип для смартфонов с поддержкой Wi-Fi 6 и Bluetooth 5. Главные особенности продукта:
поддержка двухпотокового Wi-Fi 6;
функции Bluetooth 5, в том числе с низким энергопотреблением 2 Мбит/с (LE2) и с низким энергопотреблением на большие расстояния (LE LR);
функции Wi-Fi 6, включая модуляцию 1024-QAM, OFDMA, MU-MIMO, MBO и WPA3;
FM-радиоприёмник;
двухдиапазонный интегрированный PA и LNA для снижения стоимости;
скорость физического уровня Wi-Fi 1,2 Гбит/с;
различные способы упаковки модуля или микросхемы на плате для изменения дизайна;
точка одновременного доступа – функция станции (AP-STA);
поддержка интерфейсов PCIe 2.0 и SDIO 3.0 для Wi-Fi.